半导体晶圆的生产工艺流程介绍
自动摘要：从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序） 晶棒成长 --> 晶棒裁切与检测 --> 外径研磨
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自动摘要：By Dianne Shi and Ilan Weisshas 本文介绍，先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一：晶圆切片(wafer dicing) 在过去三十年期间，切片(dicing)系统与
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