AP-MT7621+MT7612E+MT7603E-V41-DBC-DDR3-4L-WS2722舼篶
自动摘要：層數描述 疊構設計 各層厚度及銅厚(mil) er Solder Mask 0.4 3.5 Layer 1 TOP 0.5oz+Plating 1.6 Prepreg 4.3 4.2 Layer 2 GND 1.0oz 1.2 Core 1
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