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自动摘要：層數描述疊構設計各層厚度及銅厚(mil) er Solder Mask 0.4 3.5 Layer 1 TOP 0.5oz+Plating 1.6 Prepreg 4.3 4.2 Layer 2 GND 1.0oz 1.2 Core 1

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自动摘要：AP-MT7621+MT7612E+MT7603E-V41-DBC-DDR3-4L-WS2722-bottom - PDF文档

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自动摘要：1D D C C B B A A Filename AP-MT7620A+MT7610E-V11-SPI-DDR2-4L-2X2-HDK-130207ANT_TRNBANT_TRNCLK_NTXOP3 CLK_PTXOM3 TXOP2DDR

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