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芯片测试的几个术语及解释

CP、FT、WAT CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本 CP对整片Wafer的每

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